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英飞凌推出业界首款用于电信基础设施宽输入电压热插拔控制器XDP700-002
2024-04-23
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英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC顶部冷却封装,为现代汽车应用提供更高效率
2024-04-15
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英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC顶部冷却封装,为现代汽车应用提供更高效率
2024-04-12
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英飞凌推出OptiMOS™ 6 200 V MOSFET,以更高的功率密度和效率树立行业新标准
2024-03-20
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意法半导体高性能微控制器为智能家居和工业系统新创新扫清障碍
2024-03-15
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英飞凌全新CoolSiC™ MOSFET 750 V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展
2024-03-14
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英飞凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V,在不影响系统可靠性的情况下提供更高功率密度
2024-03-14
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意法半导体推出灵活多变的同步整流控制器,提高硅基或氮化镓功率转换器能效
2024-03-08
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德州仪器全新产品系列不断突破电源设计极限,助力工程师实现卓越的功率密度
2024-03-06
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英飞凌推出高密度功率模块,为AI数据中心提供基准性能,降低总体拥有成本
2024-03-01
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安森美推出第七代IGBT智能功率模块,助力降低供暖和制冷能耗
2024-02-27
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纳芯微推出NSI22C1x系列隔离式比较器,助力打造更可靠的工业电机驱动系统
2024-02-21
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英飞凌推出适用于DC-DC POL应用且内置快速COT架构的12 A和20 A同步降压稳压器
2024-01-18
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全新4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化
2023-12-25
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英飞凌MOTIX™系列再添新成员:推出适用于电池供电应用的160 V双通道栅极驱动器IC
2023-12-21