华邦推出符合JEDEC标准的小封装LPDDR4/4X 100BGA,助力节能减碳

日期:2022-07-27

 

 
2022727日,中国,苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,其新封装100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4标准,可实现节能减碳。
 
华邦最新的LPDDR4/4X产品采用节省空间的100BGA封装,尺寸仅为7.5X10mm2。该产品可显著减小PCB尺寸从而使设计更为紧凑,适用于需要在小封装中实现更高数据吞吐量的物联网应用。
 
华邦目前提供容量为1Gb和2Gb的LPDDR4/4X内存,数据传输速率高达 4267Mbps。 此外,华邦还可提供2Gb单芯片封装 (SDP) 以及4Gb双芯片封装 (DDP)的产品组合。相比DDR4 x16 3200Mbps,华邦LPDDR4 1CH x16 4267Mbps的数据传输速率得到了大幅提升,性能更加卓越,这对消费类应用来说意义非凡。
 
华邦还保证在至少未来十年内持续稳定供应LPDDR4/4X,极大利好设计周期较长的汽车和工业应用。
 
华邦表示:“深耕内存产品市场多年,华邦一直高度关注客户的需求与新技术的发展趋势。此次推出的全新封装100BGA标志着华邦已成功开发出下一代LPDDR4/4X,可满足新兴物联网、消费电子、工业和汽车应用的需求”。
 
###
 
关于华邦 
华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于中国台湾中部科学园区,在美国、日本、以色列、中国大陆及香港地区、德国等地均设有子公司及服务据点。华邦在中科设有一座12寸晶圆厂,目前并于南科高雄园区兴建新厂,未来将持续导入自行开发的制程技术,提供合作伙伴高质量的内存产品。
 
Winbond 为华子股份有限公司(Winbond Electronics Corporation)的注册商,本文提及的其他商及版权为其原有人所有

订阅我们的通讯!

电子邮件地址