日前，在2025 PCIM Asia（上海国际电力元件、可再生能源管理展览会）上，东芝与深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）联袂登场，共同展示了双方在碳化硅（SiC）领域深度合作的最新产品与解决方案，为行业注入了多项创新成果与崭新思路。



从专为车载应用量身打造的碳化硅晶圆、担当车载主驱核心动力的碳化硅与IGBT模块，到面向工业场景的300mm硅晶圆、性能卓越的碳化硅MOSFET，再到碳化硅MOSFET单管及模块、电机驱动参考设计等一系列创新成果与优质产品，正为风电、太阳能发电、轨道牵引、充电桩等众多领域的电力应用，开启更高效、更可靠的可能。
东芝电子元件（上海）有限公司技术部副总监屈兴国在接受记者采访时，详细阐述了东芝与基本半导体的战略合作。他表示，东芝作为全球半导体巨头，为更深入地融入中国市场，特别是在新能源汽车、储能、光伏等高速增长的领域，所采取的务实且灵活的合作策略已初见成效。

01   合作动因：强强联合，实现共赢

采访伊始，记者便关注到两家公司联合参展的紧密形式，询问这是否意味着一种“绑定”式的合作。屈兴国对此给予了肯定的回应，并阐述了合作的深层逻辑：
首先，东芝看好中国市场潜力。东芝长期致力于功率器件在中国市场的推广，并高度看好新能源汽车、储能、光伏、工业控制等新兴领域带来的巨大机遇。随着以碳化硅和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料的市场应用不断扩展，东芝希望抓住这一历史性机遇。
第二是优势互补，各取所长。东芝的核心优势在于其深厚的半导体技术根基，能够提供高可靠性、高品质的芯片产品。而基本半导体作为国内领先的半导体企业，其核心优势在于强大的封装技术、产品落地能力以及对本土客户需求的精准把握。这种“强强结合”的模式，使得东芝能够将其先进的芯片与基本半导体的封装和市场能力相结合，快速响应并满足中国客户的需求。
第三是具体合作模式。合作采取了一种非常务实的方式。东芝将部分芯片（包括硅基IGBT和碳化硅MOSFET）直接提供给基本半导体，由基本半导体进行封装、测试，并推向具体的终端项目。这种模式使东芝能够更快速地进入其相对薄弱的车载等应用市场，同时也为基本半导体提供了稳定可靠的上游芯片资源。

02   联合展示：从展台布局看合作深度

采访中一个有趣的细节是，记者最初只注意到了基本半导体的展台，随后才发现东芝与之并肩而立。这恰恰体现了本次合作的紧密性。
屈兴国介绍说，本次参展是两家公司联合参展，各占一半空间。一半展示东芝的元器件产品，另一半展示基本半导体的技术与方案，而位于展台中央的，则是双方联合开发或合作的产品，其中最引人注目的是应用于新能源汽车和工业电源领域的功率模块。这种物理空间的融合，象征性地展示了双方“你中有我，我中有你”的合作关系。


03   产品与技术焦点：全面覆盖传统与前沿

采访中，屈兴国还与记者深入探讨了东芝此次展示的重点产品和技术路线。
首先，在新能源汽车领域，东芝以芯片销售为核心策略，重点展示了其第五代碳化硅MOSFET产品（T5G）。该产品代表了东芝在第三代半导体领域的先进技术水平，具有更低的损耗和更高的效率，非常适用于对效率要求极高的车载主驱逆变器等应用。
在车规级IGBT方面，东芝展示了符合车规标准的RC-IGBT（逆导型IGBT），电压等级覆盖1200V，凭借高度集成的结构设计，不仅提升了系统可靠性，还有助于降低整体集成复杂度与成本，为高效紧凑的功率系统设计提供有力支持，满足新能源汽车不同部件的需求。东芝同时还展示的还展示了第一代栅级驱动芯片，内置米勒钳位电路，具有断路保护、故障信号输出、欠压锁定/过流保护等功能。
他表示，东芝策略十分明确，在尚未直接推出自有品牌车规模块的阶段，通过与基本半导体等本土伙伴合作，以芯片销售（包括晶圆或切割好的芯片）的方式切入市场，被证明是最高效的路径。“这既能利用了东芝的芯片技术优势，又能借助伙伴的落地能力，实现快速市场渗透。”他说。
事实上，东芝此次展出的300mm晶圆面积达到8英寸（200mm）晶圆的2.25倍，可大幅提升硅功率半导体等效产能，进一步增强生产规模与效益。随着东芝第二条12英寸（300mm）晶圆产线正式投入运营，公司整体产能预计将提升至原来的3.5倍，将为各行业的智能化发展提供更强大的半导体支持与保障。


在低压功率器件方面，东芝持续迭代，不断追求极致性能。屈兴国说，东芝在低压MOSFET领域已开发至第11代技术，目前市场上主力销售和量产的是第9代和第10代产品。东芝一直在不断耕耘，每一代技术的演进都围绕着几个核心目标：降低导通损耗、降低开关损耗、提高电流密度、缩小体积。
他解释说，每一代产品的差异主要体现在一个指标上，就是电流密度，通过精细化的元胞设计原包可以实现更高的电流密度。这样的技术权衡具有很高的复杂性：追求更高的电流密度（意味着更低的导通电阻）可能会对器件的抗冲击性能等可靠性指标带来挑战。东芝的核心竞争力就在于如何在这些“跷跷板”般的参数中找到最佳平衡点，在提升性能的同时，绝不牺牲其引以为傲的高可靠性。
此外，东芝还展出了采用通用表面贴装TOGL封装的低压MOSFET，能够实现更大的电流和更优异的散热性能，在市场上广受欢迎。
屈兴国特别提到，东芝非常重视技术传承，其硅基经验赋能了碳化硅的发展。东芝在碳化硅技术上的高可靠性，并非从零开始，而是深深植根于其数十年在硅基功率器件（尤其是低压MOSFET）上的技术积累。“许多在硅材料上验证过的工艺技术和可靠性设计理念，可以被迁移和应用到碳化硅器件的开发中，这是东芝碳化硅产品能够快速成熟并具备竞争力的关键原因。”他说。
另外，东芝的车载光耦产品线包含多达18款不同输出类型的产品，此前主要用于工业领域的光耦产品已有了符合AEC-Q101的和IATF 16949认证标准的产品。

04   市场洞察与战略展望：灵活务实，深化本土合作

采访还触及了更广阔的市场视角。
作为变流器核心器件，东芝压接式IEGT能够完美匹配市场对大功率、高性能的电力传输需求。东芝与第三方合作共同开发的压接组件方案，基于半桥拓扑的子单元，并采用两颗ST2000GXH32（4.5kV／2kA／内置二极管的压接式封装）IEGT，能够帮助新客户进行双脉冲测试，使其快速掌握东芝器件特性，有效缩短开发周期。
在屈兴国看来，东芝具备传统优势的IEGT最大的市场还是柔性直流输配电。去年，东芝通过与国家电网下属公司合作，参与了几个海外项目，对IEGT器件的需求量非常巨大。


在高压直流输电（HVDC）等高端工业领域，东芝注意到中国厂商（如中车时代电气）凭借其产能和快速反应能力，市场份额迅速提升，已成为强有力的竞争者。这一市场动态让东芝更加坚信，在中国市场要获得更大发展，必须与本土企业建立紧密的合作关系，通过共赢模式来参与和应对激烈的市场竞争。
关于未来战略，屈兴国表示，东芝的中国市场策略将保持高度的灵活性。在需要模块化解决方案的领域（如新能源汽车、高效工业电源），将优先采取与基本半导体等伙伴合作推广或直接销售芯片的模式。同时，东芝自身也保有模块产品线，可根据客户需求提供多样化的选择（完整模块或单独芯片），让客户的选择面更广。其核心思想是“合作共赢”，而非单打独斗。

05   总结

本次采访清晰地勾勒出东芝在中国市场的全新图景：一家拥有顶尖技术的国际企业，正以更加开放和灵活的姿态，通过与本土领军企业的深度绑定，将其技术优势与中国市场的需求和应用创新紧密结合。
这种“芯片+本土化封装与市场”的合作模式，不仅加速了东芝先进功率半导体技术在中国新能源和工业领域的落地，也为中国产业链的升级提供了高质量的核心元器件支持，预示着功率半导体市场一种高效共赢的合作范式正在形成。