2025年12月8日，对于中国半导体产业而言，是一个值得铭记的日子。国内模拟与混合信号芯片领军企业纳芯微电子，在香港联合交易所主板成功挂牌上市，股份代号“2676”。此举不仅标志着纳芯微成为苏州首家“A+H”两地上市的硬科技公司，更象征着其发展战略的一次关键跃迁——从根植中国的行业标杆，正式迈向角逐全球的优选玩家。



在上市当天举办的2025年度媒体沟通会上，纳芯微创始人、董事长兼CEO王升杨与其核心管理团队，向外界清晰地勾勒出了一幅以体系化能力为基石、以全球化视野为蓝图的发展路径。在行业周期性波动与激烈竞争的淬炼下，纳芯微展现出的不仅是连续十个季度的逆势增长曲线，更是一种穿越周期的战略定力与面向未来的宏大布局。
用王升杨的话说：“港股上市不仅是纳芯微一次业务发展的里程碑，更是公司全球叙事的起点。公司将以此次上市为锚，持续加大底层技术投入、扩展产品组合、完善海外销售与市场体系，并推动全球化运营能力跃升，为客户与合作伙伴提供长期价值。”


 
01 锚定结构性变革：双轮驱动下的高增长逻辑
纳芯微过去几年的高速成长，并非源于市场的偶然风口，而是基于对产业底层结构性变革的深刻洞察与长期聚焦。王升杨首先指出，全球模拟半导体市场虽属成熟产业，但在新应用驱动下，过去五年依然以年复合增长率（CAGR）10.2%左右的速度稳健增长，而中国市场增速始终领先全球，过去五年是12.7%，未来四年预期年复合增长率（CAGR）依然会在7.9%左右。在这一宏观背景下，中国已逐步成为全球化的引擎，承载了很多新行业的创新发展。纳芯微旗帜鲜明地将所有战略资源聚焦于两大正经历深刻结构性变革和增长尤为明显的赛道：泛能源与汽车电子。
 
泛能源领域，纳芯微定义的“发电侧、输电侧、用电侧”场景，正是全球能源结构从化石能源向新能源演进的主动脉。这一转型催生了光伏逆变器、储能变流器、新能源汽车充电桩等海量设备需求，而其中的核心控制、隔离检测、功率转换都离不开高性能模拟芯片。
王升杨表示，纳芯微在此领域已建立起深厚壁垒，营收占比长期超过50%，是其稳固的基本盘。更为关键的是，公司于2024年发布的NSSine™系列实时控制MCU，已在短短一年内获得多家光储头部客户的批量量产应用，成功打入了泛能源系统最核心的“大脑”地带，实现了从外围芯片到核心主控的突破。
汽车电子领域，则是一场更为激动人心的征程。汽车产业的新能源化与智能化浪潮，重构了整车的电子电气架构，也为芯片公司带来了百年未有的机遇。纳芯微的汽车业务营收从2022年的3.86亿元到2024年的7.19亿元，2025 Q1-Q3汽车业务营收实现近8亿元，增速惊人。
截止2025年上半年，纳芯微汽车芯片累计出货量将超9.8亿颗，平均每辆中国生产的新能源汽车上搭载约40-50颗纳芯微芯片，单车价值最高已接近350元人民币。这组数据清晰地表明，纳芯微已从新能源汽车三电系统的“入场者”，成长为不可或缺的“标配供应商”。
不难看出，纳芯微选择这两大赛道，体现了其高起点的战略选择：它们技术壁垒高、质量要求严、国产化初期比例低，且正由中国引领全球创新。纳芯微的成长，因而与中国新能源车、光伏、储能等优势产业的崛起同频共振，实现了“与客户共同成长”的良性循环。

02 穿越周期：从逆势增长到体系化能力构建
2023年，全球芯片行业从“缺货”急转直下进入“去库存”周期，市场竞争惨烈，价格战硝烟弥漫。正是在这样严峻的行业“逆风局”中，纳芯微实现了自2023年第二季度起连续十个季度的环比营收增长，单季营收规模增长超过三倍。这份逆势增长的业绩，是王升杨口中“坚持做正确的事情”的成果，而其背后，是纳芯微用了近七年时间默默构筑的、远超单一产品竞争力的体系化核心能力。
首先，是标准化、可复制的研发体系。自2018年起，纳芯微引入并打磨IPD（集成产品开发）流程，将其固化为自研的研发管理系统。这套体系如同一台精密的“芯片开发机器”，使得公司能够并行管理超过100个在研项目，每年推动数百甚至上千个新料号面市。可销售料号数从2021年的800余个激增至2025年第三季度的3600余个，其背后正是这套高效研发体系的强力驱动。它确保了纳芯微能够快速响应市场需求，在多条产品线上同时发力，形成协同作战的产品矩阵，而非依赖单一爆款。
其次，是融入生命周期的车规级质量体系。“质量与安全是底线”，对于将产品大量应用于汽车动力总成、安全气囊乃至辅助驾驶系统的纳芯微而言，这绝非一句空话。王升杨用大量篇幅详细阐释了其覆盖芯片“从诞生到投入市场”的全流程质量管理体系。这远不止于通过AEC-Q100认证，而是一套从立项可行性分析、设计阶段多达十余次的技术评审与FMEA分析，到验证阶段100%全温区参数覆盖与极限测试，再到量产阶段持续的DPA抽检、数据监控与失效分析的严密网络。这套体系是纳芯微叩开全球顶级汽车供应链大门的“通行证”，也是其产品高可靠性的根本保障。
最后，是支撑长期创新的四大底层技术平台。纳芯微深知，Fabless（无晶圆厂）模式绝不意味着可以“不谙工艺”。为此，公司组建了专门的工艺开发团队，与晶圆厂战略合作，构建从低压到超高压的全系列BCD工艺平台，旨在打造差异化的工艺竞争力。在电路设计、封装技术（如超薄QFN、高可靠性隔离封装）和工程技术（自建CNAS认证实验室、多物理场仿真）上，纳芯微也持续进行平台化投入。这些底层平台如同肥沃的土壤，使得各类具有竞争力的产品能够被快速“生长”和“培育”出来。
正是这些看不见的“内功”，构成了纳芯微抵御周期波动、实现持续增长的真正“护城河”。这也解释了为何在面临国外友商激烈的价格竞争时，纳芯微能够选择坚持长期投入，而非退缩。

03 创新模式跃迁：从“国产替代”到“联合定义”
在中国芯片产业的发展初期，“Pin-to-Pin兼容”（P2P）是切入市场最高效、最现实的路径，解决了从“无”到“有”的燃眉之急。纳芯微也经历了这一阶段。然而，王升杨在沟通会中明确传递出一个战略转向的信号：中国芯片企业真正的价值，绝不止于做“替代者”。

 
“我们已经逐渐从一些简单的、替代性的产品，走向了一些非常复杂的产品。”王升杨指出。这种“走向复杂”的体现，是一系列与行业龙头客户联合定义、共同开发的差异化创新产品：

• 与全球领先的汽车零部件公司联合定制功能安全级汽车压力传感器芯片，用于安全气囊、电池包碰撞监测等关键安全系统。

• 与头部新能源车企联合定制新一代汽车尾灯驱动芯片，提供定制化动画效果并提升带载能力。

• 成功研发国内首款支持AK2协议的车规级超声波雷达套片，打破国际垄断，已进入头部客户路测。

• 推出采用中国汽标委HSMT新标准的车载SerDes（串行器/解串器）芯片，积极参与下一代视频传输标准的生态共建。

这些产品不再是简单的替代品，而是基于对下一代应用需求的超前理解，与客户深度绑定、共同创新的结晶。这种合作模式，将纳芯微与客户的联系从单纯的“供应商-采购方”提升至“共创共赢的战略伙伴”。
王升杨为未来设立了明确目标：使差异化、创新性、定制化产品占新产品的比例达到70%。这标志着纳芯微的创新引擎，已从“替代驱动”正式切换至“应用与需求驱动”。
纳芯微联合创始人、副总经理、CTO盛云在沟通会上也表示，公司的核心战略是“围绕应用创新”。凭借在泛能源、汽车三电等领域与头部客户建立的深度合作、完整的产品方案及快速响应能力，公司已成为客户寻求差异化竞争时的优先合作伙伴。目前，已有联合创新的定制化产品落地，源自与客户共同挖掘的新场景需求。未来，纳芯微将持续围绕应用创新，推出更高性能和更具差异化的创新产品，为客户提供更强的系统竞争力。
   
04 拥抱深海：全球化征程的挑战与布局
港股上市，是纳芯微全球化战略的关键落子。王升杨明确表示，未来希望以香港为平台，更好地经营海外市场，目标是到2029年实现海外营收占比20%。然而，出海之路绝非坦途，沟通会上的问答环节，清晰地揭示了纳芯微对挑战的清醒认知与系统准备。
挑战主要集中在三个方面：地缘政治相关壁垒，跨区域运营协调差异以及复合型人才稀缺。对此，纳芯微的应对策略务实而系统：

• 合规先行：已设立专门合规部门，建立客户自动筛查系统，将合规能力作为核心能力建设。

• 文化融合：秉持“向客户学习”的态度，适应并遵循国际市场的游戏规则，用严谨和可靠赢得信任。

• 人才策略：采用“外派骨干+本地招聘”相结合的方式，搭建海外团队。香港未来不仅作为运营和销售总部，还可能设立研发中心，利用其国际化环境吸引全球人才。

市场路径：纳芯微联合创始人、副总经理、COO王一峰将其总结为“三步走”：从借助缺货契机解决客户“有无”问题的“Local for Local”，到凭借体系能力参与客户全球平台项目的“Local for Global”，最终迈向在全球化平台上服务全球客户的“Global for Global”。目前，纳芯微已在欧洲、北美、日韩等地的多家全球头部Tier1供应商实现量产突破，证明其产品竞争力已获得国际市场的初步认可。

 
05 展望2029：突破瓶颈与生生不息的组织能力
面对“何时盈利”、“如何赶超国际巨头”等尖锐问题，管理层给出了坦诚而清晰的回答。王升杨将过去几年的亏损归因于为抢占战略窗口期而进行的必要投入，以及行业非理性价格战的阶段性影响。他明确给出了2028年实现健康盈利的时间表，其信心源于市场竞争趋于理性，以及前期高投入布局的汽车SerDes、音频功放、SBC等高附加值产品即将进入收获期。
当被问及与国际巨头的差距时，王升杨指出了两大核心：一是产品料号与组合的规模；二是IDM模式下的核心工艺能力。他认为，模拟芯片采用成熟制程，工艺差距并非鸿沟，通过未来3-5年与代工厂的紧密合作迭代，有望快速弥补。而更大的挑战，在于如何突破国内模拟芯片公司长期难以逾越的“10亿美元营收天花板”。
王升杨借用管理学家伊查克·爱迪思的企业生命周期理论，提出了模拟芯片公司成长的三阶段论：
一是创始人驱动阶段：规模天花板在10亿人民币左右。
二是核心管理层驱动阶段：可支撑公司达到10亿美元门槛。
三是体系化组织驱动阶段：这是突破天花板、实现持续成长的关键。
他指出，许多公司困在第二阶段，因为核心管理层的管理半径有限。纳芯微要实现2029年的远大目标，关键在于完成从“同源下沉”（创始人向下授权）到“非同源下沉”（依靠体系，实现跨层级、跨部门的权责利下沉）的转变，激活整个组织的创造力。为此，纳芯微在2025年首次召开了公司的领导力峰会，其核心议题正是构建生生不息的组织能力。这标志着纳芯微的管理哲学，已从追求产品和市场的成功，深化到追求组织机制与人才生态的进化。

06 结语：中国芯片企业的价值新解
纳芯微的故事，是中国硬科技企业发展的一个典型缩影。它始于一个精准的赛道选择，成于一场艰苦的体系修炼，兴于一次从“替代”到“创新”的模式跃迁，而今，它正开启一段充满挑战的全球远征。
从苏州走向香港，从中国迈向世界，纳芯微的征程是中国半导体产业升级的生动注脚。它的目标不再是成为一个简单的“替代者”，而是立志成为在全球汽车与能源产业智能化、电动化浪潮中，那个不可或缺的“共建者”与“优选伙伴”。这条路注定道阻且长，但纳芯微已经用体系化的能力和清晰的蓝图证明，它正走在一条正确且坚实的道路上。其未来的成败，不仅关乎一家企业的荣辱，也将为后来者解答：中国芯片企业，究竟能否以及如何在全球产业版图中，赢得属于自己的、不可替代的价值席位。