2025年6月12日-13日，第四届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛及展览将与全球规模最大的动力系统会展-第十七届国际汽车动力系统技术年会（TMC2025）同期登陆江苏·南通国际会展中心！来自于比亚迪、吉利汽车、理想汽车、Yole Group、舍弗勒、采埃孚、日立能源、汇川联合动力、英飞凌、芯联集成、镓仁半导体、芯华睿半导体、国扬电子、悉智科技、富乐华、西门子、罗姆、意法、住友电木、瓦克化学等企业将分享他们的最新研究成果与解决方案，内容涵盖第三，四代车规级功率半导体全球发展趋势，主驱功率半导体应用需求，SiC/GaN模块封装技术革命，SiC半导体设计与制造技术创新。预计来自整车，电驱动，功率半导体，高校及研究机构500位行业同仁将出席会议。

第三代半导体主驱应用现状与挑战

• 第三代半导体的特征与主驱应用的系统需求

• 通过半导体芯片和封装技术优化契合主驱应用需求

• 目前第三代半导体的产品开发现状及挑战

• 英飞凌第三代半导体产品的开发方向

创"芯"智造，助推新能源汽车行业发展

• 以高效率、高功率密度、高压化和低成本为目标的新能源汽车三电技术发展趋势

• 提升电驱动系统功率15%以上的1500V SiC MOS芯片

• 采用全镀铜芯片的PCB嵌入式功率模块

8英寸氧化镓革命：车规级功率器件的第四代半导体材料应用与商业化前景

采用全球首创熔体法（铸造法）生产工艺制备8英寸氧化镓（Ga2O3）衬底，大尺寸高质量氧化镓衬底的缺陷调控进展，并介绍氧化镓高电压、大电流、低损耗功率器件的进展，面向下一代新能源汽车功率半导体的应用需求

全球功率模块最新进展及模块-逆变器联合设计

• 全球及中国电动化乘用车预测（2025-2030）

• 全球电动汽车用功率模块最新进展

• “理想的”功率模块需要具有哪些要素

• 模块-逆变器联合设计和实例分析

  —五菱：基于TO247分立器件的低电压低功率低成本逆变器设计

  —美桥：基于TO247分立器件的环形高密度全油冷逆变器

  —特斯拉/阳光电源：基于TPak的可扩展逆变器设计，以及SiC/Si IGBT混合技术

  —丰田/电装：基于自主定义Power card，覆盖所有动力总成的设计

• 塑封模块和逆变器薄型化趋势

比亚迪最新一代SiC电驱动系统

CIPB封装技术：从实验室到量产的全链路创新

• CIPB式封装存在的问题解析及解决思路

• 低杂感、强散热的PCB埋入封装新结构分析与实践

  —功率芯片选型，布局、工艺，及功率电路layout优化

  —静电纺丝氧化铝纤维膜及其填充环氧树脂基PCB方案

  —氮化硅纤维增强环氧树脂基PCB方案

  —高导热高耐温强绝缘灌封胶的研发实践

  —新型封装工况下可靠性评估及提升方法

基于氮化镓PCB嵌埋封装的新一代混合动力汽车功率半导体模块设计与应用

围绕混合动力汽车应用场景，提出基于氮化镓（GaN）PCB嵌埋封装的功率模块创新设计，并首次公开高压大功率氮化镓PCB嵌埋封装技术的完整设计与应用案例

SiC/GaN在电驱动系统中的应用

理想汽车自研碳化硅功率模块

• 采用无功率端子设计，使用陶瓷基板直接激光焊工艺，结合电控全叠层铜排设计、芯片铜夹连接技术，系统电感降低至10纳亨；结合自研SiC芯片反向恢复等芯片级优化，大幅提升了开关速度，提升了电控CLTC效率

• 克服塑封分层、系统焊层可靠性等行业挑战，塑封半桥通过焊接工艺集成了封闭式铜冷板，大幅降低了模块体积，简化电控制造工序，消除冷却液泄露风险

• 除应用塑封技术、烧结工艺、铜夹互联等行业主流技术外，更采用了全新的高分子底涂材料、扶壁焊接结构、榫卯塑封结构等技术，大幅提升了耐温、耐湿、耐温度循环的能力

大尺寸塑封SiC模块：可靠性验证与车规级量产挑战

• 平面和沟槽MOS的可靠性差异，国内外主要厂家的沟槽路线和差异及应用注意事项

• 大尺寸塑封模块的可靠性挑战及进展

• 大尺寸塑封模块的应用表现

基于高压PCB嵌入功率芯片技术的创新封装功率模块

• 立体布局带来低杂感，更低开关损耗，使得逆变器整体效率提升

• 更高的产品集成度，更好的设计灵活性，简化生产制造过程

• 成本潜力兼容标准PCB工艺，规模化后成本较传统模块降低10%以上

其中800V产品半桥模块PCBA尺寸为76mm * 48mm，杂散电感3nH以下，压摆率（dV/dt）超过每微秒25kV，在930V母线电压且无降频（10kHZ）的条件下单相输出电流峰值有效值达到650Arms

一款高性能SiC功率模块，具备直接冷却功能和最高功率循环能力

探讨了SiC芯片、功率模块设计和相应测试之间的联系。介绍的创新产品为日立能源 SiC功率模块（10个SiC芯片并联，适用于1200V、1150A，采用针翅式直接冷却，秒级循环下，400万次的功率循环）

采埃孚芯片内嵌(CIPB)技术及展望

• 功率电子嵌入式技术的历史沿革及高压大功率应用难点

• 采埃孚高压大功率CIPB解决方案 & 技术优势简介

  —兼顾可靠绝缘及高效热管理的板内叠构设计

  —系统级高带宽驱动&功率回路动态行为调理

  —先进互联材料&工艺选择

  —验证，迭代及演进等技术难点的突破

• 功率电子嵌入式技术及采埃孚CIPB方案近况及展望

电驱应用SiC模块的发展趋势和核心竞争力

通过低回路均流，并联水路强化散热，系统化的测试筛选及独有的创新封装技术，实现性能更优，良率更高的大功率SiC功率模块（>380kW），率先在国内实现规模化替代国际友商的大功率SiC模块。

住友电木无压银烧结在功率模块的应用

将带来拥有更高Tg塑封材料及无需压力烘箱的银烧结产品，以上产品将可以在保持散热效果的同时降低芯片整体应力，提高封装可靠性

瓦克有机硅在功率半导体领域的系统解决方案

SiC功率模块由于更高的结温，传统有机硅凝胶在200℃高温下易出现性能下降、产品黄变等问题，影响模块的工作可靠性，本报告将带来200℃ 2000h耐高温，低硬度有机硅凝胶SEMICOSIL 916 HT CN产品，其热失重温度可达370℃

DBA陶瓷铝基板：引爆国产车规级电驱材料的革命性突破

目前市场主流应用为AMB基板，DBA基板虽然性能优异，但成本较高。本报告将介绍在1.2kV高压下无放电现象，热循环1000次后仍保持界面完整性，成本较进口基板降低约30%-40%的DBA基板

Siemens EDA高效功率模块设计、仿真和自动寻优平台

创新性地将电子系统EDA设计和仿真工具同热分析和机械设计工具集成，结合SHERPA自动寻优算法，打造设计驱动仿真，电热力多物理场仿真结果驱动自动化设计探索和寻优的功率模块研发平台，相较传统方法提升50%以上研发效率，提升80%寻优效率

罗姆 Eco家族功率器件助力新能源汽车新革命

SiC 器件封装中的低寄生参数设计与实现方法

技术争锋：混碳模块/CIPB/逆变砖/其他，谁才是未来三年降本增效首选技术？

主持人：杨宇，Yole Group汽车半导体首席分析师

参与嘉宾：
马永泉，吉利汽车动力总成研究院前瞻技术开发总工程师

伍  刚，芯联集成功率产品总监

舍弗勒
采埃孚
比亚迪
理想汽车