由开放数据中心委员会(ODCC)主办的“2025开放数据中心大会”将于9月9日至11日于北京国际会议中心召开，本届大会将以“拥抱AI变革，点燃算网引擎”为题，齐聚算力产业头部玩家共话行业未来。全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）也将携多款高效节能产品及解决方案亮相大会，以创新技术和高品质产品支撑数据中心高质量发展，展位号：2楼B13。
 
数字经济时代背景下，随着云服务、AI、物联网等技术的迅速发展，算力作为核心生产力正逐步成为各行各业的战略发展重点。而其带来的电力需求则亟需更高效、可靠的电源解决方案支撑。面对挑战，村田能够提供面向数据中心整机柜供电的完整解决方案，从符合ORV3 HPR标准的整机柜供电电源箱，到mCRPS电源模块，以及用于UBB主板以及OAM加速计算模组的多级电源产品，为众多AI应用厂商提供完整且方便易用的全套多样化电源方案，以支持高性能计算和智能化应用的发展。
 
此次大会，村田将展示多款电源模块、静噪元件、传感器产品，以满足数据中心技术不断升级下的行业高效能需求。
 

• 电源及电池解决方案

村田此次带来的MWOCES-191-P-D^*1是一款33kW, 19”1RU, ORV3兼容的电源框，提供多至6片67mm 1U的PSU电源的功率供给，以及1片远程管理单元 (RMU)。PSU方面，此次带来的 MWOCP67-5500-B-RM^*2是一款高效的ORV3前端电源PSU, 50.5V/5.5kW输出，峰值效率大于97.5%。此外，村田还带来包括电力分配单元、M-CRPS电源模块、DC/DC电源砖、以及圆柱形锂离子电芯等产品，从电源管理到电池电芯，为客户提供周全的稳定供电方案。
^＊1开发中，规格及外观如有更改，恕不另行通知
^{* 2} 开发中，规格及外观如有更改，恕不另行通知 
 

• 集成封装解决方案（integrated package solution）^*3：

村田的集成封装解决方案专为高性能电源模块与半导体封装应用设计，将电容电感元器件嵌入电路板，有效降低了PDN 阻抗。其电容内置通孔连接方式支持垂直供电架构，进一步增加供电效率，优化板级布局和电源完整性。村田的集成封装解决方案适用于上至1000A的电源模块和高性能 IC 封装，可大量应用于服务器、AI 加速器、光模块等对功耗与空间敏感的终端设备。模块化设计助力系统小型化与高能效运行，为数据中心与计算平台提供有效支撑。
^*3参考产品，产品规格和外观如有变更，恕不另行通知
 

• 适用于光电应用的电感产品组合：

村田Bias-T 电感方案具备出众的宽带插损性能，适用于高速光收发器等对高频响应要求严苛的应用场景，同时兼顾性能与空间利用。村田DC/DC 降压电感方案则可满足设备对小尺寸、低高度（T=0.8mm.Max）及大电流能力的多重需求。此外，村田还带来适用于交换机光接口的小尺寸、高性能 LC 滤波解决方案，以及适用于网络设备、基站等大电流对应铁氧体磁珠BLE系列产品，产品组合多样，充分满足网络通信设备多元化的发展需求。
 

• 热敏电阻及传感器：

现场，村田还带来了温度传感、气压传感等传感器件。基于电容式MEMS技术开发的村田气压传感器，具有防水、低噪声、高精度的特点，包含温度补偿，可进行倾斜检测，特别适合水冷系统。而村田的热敏电阻尺寸小巧，可靠性高，是数据中心应用不二的性价比之选。
 
全球数字化转型加速，数据中心的电力需求和运维要求变得更加复杂。作为全球少有的可以提供从电池电芯和电容器产品开始集成的电源方案供应商，村田从器件级别强化电源产品的生产和质量控制。村田始终致力于推动技术创新，以高效、稳定的电源解决方案及元器件产品帮助客户在激烈的市场竞争中抢占先机，为数据中心业务的可持续发展提供坚实的支持。”
 
现场还将会有来自村田的技术专家与您面对面交流。欢迎您莅临村田展位（2楼B13），深入了解村田在数据中心领域的创新。同期，村田还将参加9月10日-12日于深圳宝安国际会展中心召开的中国国际光电博览会（CIOE），展示覆盖光通信领域关键应用的诸多创新产品和解决方案，诚邀您的莅临。
 
关于村田制作所
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。