大联大世平集团推出基于Intel技术的双目VSLAM空间定位解决方案

日期:2019-12-05

 
2019年12月5日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于英特尔(Intel)Movidius Myriad 2的双目VSLAM空间定位解决方案。
 
SLAM(simultaneous localization and mapping)即时定位与地图构建技术最早应用在军事(核潜艇的海底定位)上,主要传感器是军用雷达。该技术发展至今已历经几十年,目前以激光雷达作为主要传感器的SLAM技术更加稳定和可靠,依然是当下主流的技术方案。随着近几年计算机视觉技术的快速发展,SLAM技术越来越多地应用于家用机器人、无人机和AR设备等,基于视觉的Visual SLAM(简称VSLAM)也逐渐开始崭露头角。
 

 
图示1-大联大世平推出基于Intel技术的双目VSLAM空间定位解决方案的展示板图
 
VSLAM技术框架主要包括:传感器数据预处理、前端、后端、回环检测和建图。由大联大世平推出基于Intel Movidius Myriad 2的空间定位解决方案采用的eXLAM-80TOF是独立的双目VSLAM模组,通过USB3.0接口传输,体积小巧,可以嵌入到机器人应用中并提供定制开发。本方案可应用于AR / VR、扫地机器人等行业中,使产品不仅具有空间定位和导航能力,并且更智能、更实用。
 
eXLAM-80TOF模组在标准的双目帧率高达100Hz毫米级精度的SLAM服务上又增加了TOF深度摄像头方案,提供224x172的深度分辨率,帧率最高可达100Fps,识别深度达到5m+,并且无需依赖Host端计算,可直接输出深度数据和点云数据,用于3D重建、距离测量、导航避障,手势识别等。eXLAM-80TOF双目模组能够让普通机器人插上AI的翅膀,实现更多功能。
 

 
图示2-大联大世平推出基于Intel技术的双目VSLAM空间定位解决方案的方案块图
 
核心技术优势
 
  • 具有全面校准系统的SOM模组解决方案
  • 稳定的6DOF追踪性能,设备深度输出可达100Hz
  • 立体视觉定位建图,瞬时初始化,并保持真实世界的缩放比例
  • 追踪精度和稳定性达到毫米级别
  • 多功能接口:标配:USB;可选项:MIPI、SPI、I2C、WIFI、蓝牙、SDIO、UIRT
  • 既可脱机工作也可连接WIFI进入网络工作模式
  • 可扩展且灵活地定制速度和精度
  • 由Intel Movidius垂直一体化供电
  • 低功耗
 
方案规格
 
  • VPU:Intel Movidius平台
  • IMU:9 axis IMU
  • 摄像机基准线:80mm
  • 摄像机配置:640 X 400帧曝光
  • 摄像机帧率:100 fps
  • 摄像机FOV:(H / V)150° / 112°
  • 默认输出接口:USB 3.0
  • MIPI输出端口:2 Lane CSI2(可选)
  • 无线网络 / 蓝牙 / SPI / SDIO输(可选)
  • 尺寸:17.8 X 19.4 X 110.4(mm)
  • 功耗:< 2W
  • 基于较少特征点的SLAM
  • 基于立体视觉和IMU的混合定位
  • 6DOF输出高达100Hz
  • 可选的稀少阴影点,其深度输出可达100Hz
  • 毫米级的追踪精度
  • 转变抖动小于1mm
  • 旋转抖动小于1度
  • 大面积的追踪覆盖或可延伸的内存访问
 
 
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关于大联大控股
 
大联大控股是全球第一* 半导体元器件分销商,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平品佳诠鼎友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超过250家,全球约104个分销据点,2018年营业额达180.7亿美金。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续19年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS,Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner公布数据)
 

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