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Arm 宣布推出全新汽车技术,可缩短多达两年的人工智能汽车开发周期
2024-03-15
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意法半导体高性能微控制器为智能家居和工业系统新创新扫清障碍
2024-03-15
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Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块,延长链路距离,提高抗ESD可靠性
2024-03-14
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英飞凌全新CoolSiC™ MOSFET 750 V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展
2024-03-14
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英飞凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V,在不影响系统可靠性的情况下提供更高功率密度
2024-03-14
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意法半导体二代STM32微处理器推动智能边缘发展,提高处理性能和工业韧性
2024-03-13
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纳芯微推出基于创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC: NCA1462-Q1
2024-03-13
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意法半导体推出灵活多变的同步整流控制器,提高硅基或氮化镓功率转换器能效
2024-03-08
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英飞凌推出PSoC™ 车规级4100S Max系列,支持性能更强大的第五代CAPSENSE™技术
2024-03-08
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纳芯微推出车规级温湿度传感器NSHT30-Q1,助力汽车智能化发展
2024-03-06
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德州仪器全新产品系列不断突破电源设计极限,助力工程师实现卓越的功率密度
2024-03-06
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意法半导体扩大3D深度感知布局,推出新一代时间飞行传感器
2024-03-05
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英飞凌推出高密度功率模块,为AI数据中心提供基准性能,降低总体拥有成本
2024-03-01
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意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片,让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊
2024-02-29
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安森美推出第七代IGBT智能功率模块,助力降低供暖和制冷能耗
2024-02-27