-
新型Littelfuse 1700 V碳化硅肖特基势垒二极管提供更快的开关和更高的效率
2021-08-26
-
贸泽备货Qorvo QPD0011 GaN-on-SiC HEMT赋能4G和5G通信应用
2021-08-26
-
Analog Devices和Maxim Integrated宣布其合并已获中国反垄断许可
2021-08-24
-
科索推出用于工业应用的具有200% 峰值功率的自由空气对流冷却开放式框架电源
2021-08-24
-
意法半导体的STM32U5通用MCU取得PSA 3级和SESIP3安全认证
2021-08-24
-
Maxim Integrated发布具有最高效率和最小方案尺寸的AI系统供电电源芯片组
2021-08-24
-
Dialog为嘉年华邮轮集团的OceanMedallion™可穿戴设备提供具备WiRa™功能的芯片解决方案
2021-08-24
-
Vishay推出工作温度达+180 °C的汽车级超薄IHLP®电感器
2021-08-24
-
IGBT模块及散热系统的等效热模型
2021-08-20
-
对话 TI Sitara™︎ MCU 总经理 Mike Pienovi:使实时处理变得简单且实惠的产品
2021-08-20
-
Dialog半导体公司推出针对高性能汽车AI SoC的最新PMIC系列
2021-08-20
-
iQOO推出搭载Pixelworks技术的iQOO 8系列高端旗舰手机,畅享视觉盛宴
2021-08-20
-
Vishay推出新款AEC-Q200标准车用速熔薄膜贴片式保险丝
2021-08-20
-
拒绝内卷,伏达重新定义功率“触顶”趋势下的充电半导体技术演进路线图
2021-08-20
-
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行
2021-08-19