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探索节能数据中心的解决方案
2023-10-24
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新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移
2023-10-24
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新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合
2023-10-23
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品英Pickering将在第六届中国国际进口博览会展示半导体、汽车电子、航空航天和行业通用产品
2023-10-23
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Wirepas Click加入世界上大的附加开发板系列
2023-10-20
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Microchip推出集成嵌入式硬件安全模块的新型32位MCU，保护工业和消费类应用安全
2023-10-11
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加速赋能智慧能源升级，贸泽电子2023技术创新周第二期活动即将开始
2023-10-11
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Nexperia超低结电容ESD保护二极管保护汽车数据接口
2023-10-11
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Microchip FPGA 采用量身定制的 PolarFire® FPGA 和 SoC 解决方案协议栈加速智能边缘设计，降低开发成本和风险
2023-10-09
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纳芯微推出超低功耗TMR开关/锁存器 NSM105x系列
2023-10-09
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Nordic收购美国人工智能/机器学习技术
2023-10-09
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CGD 的 ICeGaN HEMT 荣获台积电欧洲创新区“最佳演示”
2023-10-09
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英飞凌携手海华科技，以Wi-Fi 6 技术加速推动消费与工业物联网市场发展
2023-10-09
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Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案，旨在简化设备配对过程、优化设计工程并提高产品的整体可靠性
2023-09-28
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格芯和 Microchip 宣布Microchip 28纳米SuperFlash® 嵌入式闪存解决方案投产
2023-09-28
