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意法半导体和创迈思合作开发的OLED 屏下人脸认证解决方案将在 IFA 2022展出
2022-09-01
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Molex莫仕公司与桩基动力学公司（Pile Dynamics Inc.）合作改造建筑结构基础测试技术
2022-09-01
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东芝推出面向更高效工业设备的第三代SiC MOSFET
2022-08-31
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ROHM面向高端ADAS开发出业界超稳定运行的DC-DC转换器IC“BD9S402MUF-C”
2022-08-31
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华邦电子成为全球首家获得ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证的存储厂商
2022-08-31
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气体传感器的发展现状与未来展望
2022-08-30
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了解为高分辨率、高帧率CMOS图像传感器设计供电方案的挑战
2022-08-28
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“芯”连产，学育人，筑梦科技未来——专访TI中国大学计划经理王沁
2022-08-26
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芯印象 | 酷芯Inside 强芯可自研 生态需共建
2022-08-24
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Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112G SerDes IP产品
2022-08-24
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“创新动能，加速释放”，AMD 赛灵思技术日在深圳成功举办
2022-08-23
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新时代，新存储——物联网世界中的存储技术变革
2022-08-23
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兆易创新推出突破性1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品系列
2022-08-19
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自动驾驶的未来是什么？贸泽EIT计划探索基于AI的驾驶员监控系统
2022-08-18
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芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖
2022-08-18
