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“智行万象 生态共生” 第三届英飞凌汽车创新峰会举行
2025-11-18
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Microchip推出模型语境协议（MCP）服务器，助力AI驱动的产品数据访问
2025-11-18
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意法半导体集成化GaN反激式转换器，简化应用设计，消除可听噪声
2025-11-18
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Ceva携手大有半导体为工业物联网领域打造1GHz以下可重置无线SoC解决方案
2025-11-18
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安谋科技Arm China发布“周易”X3 NPU IP，端侧AIGC性能飙升10倍
2025-11-17
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贸泽电子授权代理安森美丰富的半导体和电子元器件产品组合
2025-11-17
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Molex莫仕宣布率先推出内置电磁屏蔽层的Quad-Row板对板连接器
2025-11-12
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瑞萨电子推出行业首创第六代DDR5寄存时钟驱动器，以9600MT/s的传输速率树立AI服务器性能新标杆
2025-11-12
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Arm 携手中国伙伴，创建“AI 定义汽车”时代的新范例
2025-11-12
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ROHM推出适用于AI服务器的宽SOA范围5 mm×6 mm小尺寸MOSFET
2025-11-12
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Molex为先进汽车系统提供高性能连接的高速FAKRA-Mini (HFM) 互连系统在贸泽开售
2025-11-11
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摩尔斯微电子设立墨尔本办事处，并任命亚历克斯・塔莱夫斯基为平台、产品及人工智能高级副总裁
2025-11-11
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意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery将出席摩根士丹利投资者会议并发表演讲
2025-11-10
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Arm 荣膺世界互联网大会 2025 杰出贡献奖，以领先的高性能、低功耗计算构建绿色、公平的数字未来
2025-11-10
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安森美公布 2025 年第三季度业绩
2025-11-09
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