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贸泽电子即日起开售可实现灵活与安全连接的TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器
2024-10-22
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英飞凌携手AWL-Electricity通过氮化镓功率半导体优化无线功率
2024-10-21
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贸泽开售Microchip WBZ350射频就绪多协议MCU模块,简化无线应用开发并加快上市速度
2024-10-19
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英飞凌推出用于汽车应用识别和认证的新型指纹传感器IC
2024-10-18
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英飞凌深化与供应商在二氧化碳减排目标方面的合作,为优秀供应商颁发“绿色环保奖”
2024-10-17
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意法半导体STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升
2024-10-17
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贸泽电子为电子设计工程师提供先进的医疗技术资源和产品
2024-10-17
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兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508功能安全认证
2024-10-16
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英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
2024-10-16
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意法半导体推出Page EEPROM二合一存储器,提升智能边缘设备的性能和能效
2024-10-15
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智赋能源转型,2024贸泽与你大咖说即将精彩呈现
2024-10-15
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AMD 以全球极快的纤薄尺寸电子交易加速卡扩展 Alveo 产品组合,助力广泛且具性价比的服务器部署
2024-10-15
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智胜边缘智能,恩智浦有备而来
2024-10-14
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Microchip推出新型VelocityDRIVE™ 软件平台和车规级多千兆位以太网交换芯片,支持软件定义汽车
2024-10-14
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贸泽开售针对智能手机和超小型物联网设备优化的ROHM TLR377GYZ CMOS运算放大器
2024-10-11