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安森美碳化硅为车企和电动汽车降本补强
2024-03-20
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英飞凌推出OptiMOS™ 6 200 V MOSFET，以更高的功率密度和效率树立行业新标准
2024-03-20
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德州仪器 (TI) 将携先进技术亮相 2024 年国际嵌入式展 (Embedded World)，助力打造更安全、更智能、更可持续未来
2024-03-18
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百人会十周年 | 纳芯微模拟芯片技术创新赋能汽车智能化
2024-03-17
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Arm 宣布推出全新汽车技术，可缩短多达两年的人工智能汽车开发周期
2024-03-15
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意法半导体高性能微控制器为智能家居和工业系统新创新扫清障碍
2024-03-15
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意法半导体被评为2024年全球百强创新企业
2024-03-15
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安森美调整事业部结构以扩大产品组合并加速增长
2024-03-15
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Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延长链路距离，提高抗ESD可靠性
2024-03-14
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英飞凌全新CoolSiC™ MOSFET 750 V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展
2024-03-14
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英飞凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V，在不影响系统可靠性的情况下提供更高功率密度
2024-03-14
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意法半导体二代STM32微处理器推动智能边缘发展，提高处理性能和工业韧性
2024-03-13
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贸泽开售Nexperia NEX1000xUB电源IC，助力打造更出色的TFT-LCD应用
2024-03-13
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纳芯微推出基于创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC: NCA1462-Q1
2024-03-13
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英飞凌启动有限股票回购计划，履行现有员工参与持股计划责任
2024-03-13
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