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EPC新推ePower™ IC，可在不同功率预算提高功率密度和简化设计
2023-03-24
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意法半导体发布活动跟踪/骨传导二合一传感器，节省入耳式和头戴式耳机的空间和电能
2023-03-23
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ADI推出超低噪声、超高PSRR µModule®稳压器，为噪声敏感型应用供电
2023-03-23
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Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET)，管脚尺寸缩小60%
2023-03-22
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Nordic助力模块为智能家居应用提供Matter over Thread功能
2023-03-21
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Power Integrations推出900V氮化镓反激式开关IC
2023-03-21
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德州仪器推出全新视觉处理器系列，在智能摄像头应用中实现可扩展的边缘 AI 性能
2023-03-20
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贸泽开售能为工厂自动化和机器人提供高电流容量的TE Connectivity Dynamic D8000可插拔连接器
2023-03-20
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意法半导体发布结合软硬件的安全方案Secure Manager，开发安全的嵌入式应用从此变得更简单
2023-03-18
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意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性
2023-03-16
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植根中国，德州仪器持续强化本土支持能力
2023-03-16
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德州仪器发布全新Arm® Cortex®-M0+ MCU 产品系列，让嵌入式系统更经济实惠
2023-03-16
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贸泽电子与Soracom签订全球分销协议
2023-03-15
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ADI携智能解决方案亮相embedded world 2023，助力加快实现可持续发展
2023-03-13
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Allegro MicroSystems推出首款用于电动汽车动力系统的ASIL C安全等级磁场电流传感器
2023-03-09
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