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贸泽电子开售用于3D人脸识别的NXP i.MX RT117F EdgeReady跨界处理器
2022-12-05
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意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作
2022-12-05
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SDSoW聚力“破壁”，助中国芯片“逆境突围”“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开
2022-12-03
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贸泽电子带你探索汽车设计发展新趋势
2022-12-03
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贸泽电子开售各种面向电源转换应用的英飞凌通用MOSFET
2022-12-01
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ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET
2022-12-01
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Qorvo 携手联发科，获得更多智能手机、路由器和汽车平台设计订单
2022-11-30
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Soitec 发布 2023 财年上半年财报，同比增长 18%
2022-11-30
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LoRa应用案例
2022-11-24
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贸泽电子与Menlo Micro签订全球分销协议备货其Ideal Switch开关产品
2022-11-24
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瑞能半导体出席2022南昌电子信息产业发展大会，专注科研和坚持创新驱动是支撑产业发展的根基
2022-11-23
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访谈 | 德州仪器Gong Xun：电动汽车效率的方方面面
2022-11-22
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Nexperia发布用于汽车和工业应用的650 V超快恢复整流管
2022-11-22
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CEVA为TI SimpleLink™ Wi-Fi®无线MCU提供语音用户界面解决方案
2022-11-21
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安森美电感式位置感测新方法加快上市时间
2022-11-18
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