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罗姆第4代SiC MOSFET在电动汽车电控系统中的应用及其优势
2022-03-08
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意大利和法国：欧洲投资银行向意法半导体提供 6 亿欧元贷款，加强欧洲半导体产业实力
2022-03-08
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瑞萨电子推出用于Level 2+/Level 3自动驾驶功能的R-Car V4H，支持2024年度车辆大批量量产
2022-03-08
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如何设计小型USB-C PD和PPS适配器
2022-03-07
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贸泽开售Analog Devices用于卫星通信的ADMV4540 K波段正交解调器
2022-03-07
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Vishay推出超小型商用版汽车级IHLE®集成式电场屏蔽电感器
2022-03-03
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瑞萨电子与Fixstars建立汽车软件平台实验室，为用户提供深度学习开发软件和操作环境
2022-03-03
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飞驰之“芯”
2022-03-03
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英飞凌推出新一代MOTIX™半桥驱动IC
2022-03-03
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贸泽备货Molex 5G毫米波射频软排线至电路板连接器为高速数字射频应用助力
2022-03-03
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Molex莫仕扩大量产400G ZR QSFP-DD相干光纤收发器满足下一代数据中心互连网络的需求
2022-03-03
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意法半导体荣登“2022全球创新百强企业”榜单
2022-03-03
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瑞萨电子汽车级半导体被Honda用于其ADAS系统
2022-03-03
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安森美连续第六年获EcoVadis 2022可持续发展评级的白金奖
2022-03-03
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全新Littelfuse Xtreme压敏电阻可提升浪涌保护能力，同时减少组件足迹
2022-03-01
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