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Power Integrations推出新款3300V IGBT模块门极驱动器，可报告遥测数据以实现可观测性、预测性维护和生命周期建模
2023-05-09
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同时实现业内出色低噪声特性和超快反向恢复时间的600V耐压Super Junction MOSFET“R60xxRNx系列”
2023-03-30
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Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET)，管脚尺寸缩小60%
2023-03-22
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意法半导体发布超紧凑、低功耗、带GNSS定位功能的NB-IoT工业级模块
2023-03-09
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意法半导体发布新款可扩展车规高边驱动器,先进功率技术让功能丰富
2023-02-15
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意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT
2023-02-01
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英飞凌推出EasyPACK™ 4B，为352 kW组串式光伏逆变器提供单模块解决方案
2022-12-06
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Nexperia发布用于汽车和工业应用的650 V超快恢复整流管
2022-11-22
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Power Integrations推出新款可编程、小巧及高效的零电压开关电源IC
2022-11-15
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ROHM面向高端ADAS开发出业界超稳定运行的DC-DC转换器IC“BD9S402MUF-C”
2022-08-31
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Vishay新推出的24 V XClampRÔ 瞬态电压抑制器的性能达到业界先进水平
2022-07-05
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ROHM开发出实现了低损耗性能和超低噪声特性的第4代快速恢复二极管“RFL/RFS系列”
2022-06-23
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东芝推出五款新型MOSFET栅极驱动IC，助力移动电子设备小型化
2022-06-07
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EPC新推最小型化的40 V、1.1 mΩ 场效应晶体管，可实现最高功率密度
2022-06-01
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EPC新推小型化的100 V、2.2 mΩ 氮化镓场效应晶体管
2022-05-17
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