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英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2，提高系统功率密度
2024-06-13
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英飞凌推出具有出色杂散场稳健性的XENSIV™ TLE49SR角度传感器系列
2024-06-12
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ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”
2024-06-12
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Power Integrations推出BridgeSwitch-2 BLDC IC产品，增强电机驱动应用的性能水平
2024-06-11
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贸泽新一期EIT系列带你了解软件定义车辆的Zonal架构
2024-06-11
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CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率
2024-06-11
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英飞凌推出适用于汽车电池管理系统的PSoC™ 4 HVPA-144K微控制器
2024-06-11
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99%效率，还能简化电机驱动逆变器设计，PI是怎样做到的？
2024-06-11
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省钱减排：改进发电机维护，降低拥有成本
2024-06-10
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设计优化最大限度地减少电池对环境的影响
2024-06-10
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NEC推出浪涌保护新标准
2024-06-10
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PCIM Europe 2024：英飞凌以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化进程，创造更加绿色的未来
2024-06-07
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CGD为电机控制带来GaN优势
2024-06-07
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吉利汽车与意法半导体签署碳化硅长期供应协议，深化新能源汽车转型;成立创新联合实验室，推动双方创新合作
2024-06-06
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英飞凌推出适用于物联网设备进行非接触式验证及安全配置的NFC I2C 桥接标签
2024-06-06
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