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电池快速充电指南
2023-10-24
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20 VIN、8 A高效率微型封装降压型µModule器件
2023-10-24
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新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移
2023-10-24
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新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合
2023-10-23
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新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程
2023-10-19
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意法半导体公布2023年第三季度财报和电话会议时间安排
2023-10-11
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加速赋能智慧能源升级，贸泽电子2023技术创新周第二期活动即将开始
2023-10-11
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Nexperia超低结电容ESD保护二极管保护汽车数据接口
2023-10-11
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纳芯微推出超低功耗TMR开关/锁存器 NSM105x系列
2023-10-09
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Nordic收购美国人工智能/机器学习技术
2023-10-09
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Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案，旨在简化设备配对过程、优化设计工程并提高产品的整体可靠性
2023-09-28
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华邦推出创新CUBE架构为边缘AI带来超高带宽内存
2023-09-27
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“激发智能，持续创新”：意法半导体第五届工业峰会在深圳举行
2023-09-27
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Microchip推出业界首款支持I3C的低引脚数MCU系列产品
2023-09-27
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Nexperia双通道500 mA RET可在空间受限的应用中实现高功率负载开关
2023-09-27
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