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思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS
2022-07-27
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贸泽和Microchip联手发布全新电子书介绍嵌入式解决方案的灵活性和丰富功能
2022-07-27
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华邦推出符合JEDEC标准的小封装LPDDR4/4X 100BGA，助力节能减碳
2022-07-27
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Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET
2022-07-27
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赋能智能汽车ADAS和车载信息娱乐系统的SerDes IC
2022-07-27
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ROHM开发出使用纳法级超小电容也能稳定运行的内置新电路的车载LDO稳压器“BD9xxN1系列”
2022-07-27
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贸泽联手Vicor推出全新资源网站助力无人机设计
2022-07-26
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意法半导体推出有灵活诊断保护功能的车规高边开关控制器
2022-07-25
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Soitec 宣布与 KLA 公司拓展合作，提升碳化硅生产良率
2022-07-22
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ROHM开发出可简化视频传输路径的、用于车载多屏显示器的串行/解串器“BU18xx82-M”
2022-07-21
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贸泽电子与智能摄像头专业公司Labforge签订全球分销协议
2022-07-20
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儒卓力发布集成式热管理系统开发板，帮助客户应对电动汽车等应用的复杂热管理挑战
2022-07-20
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超强驱动能力，具备完善的保护功能！纳芯微发布全新驱动器
2022-07-19
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贸泽电子与Diotec Semiconductor宣布签订全球分销协议
2022-07-15
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意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂，推进 FD-SOI 生态系统建设
2022-07-15
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